acfm设备提离能力测试 -尊龙凯时官网入口

2026-05-19 14:21 ytzx

acfm模拟涂层提离测试

  • 测试概述

    为验证云泰智信(北京)科技有限公司的acfm设备提离能力,明确设备在不同涂层厚度场景下的检测性能,保障设备在实际工程检测中的适用性和可靠性,特开展本次提离能力测试。本次测试采用不同厚度的亚克力板模拟实际检测中的涂层,通过逐步调整提离厚度,记录设备扫查数据及检测结果,分析设备在各提离厚度下的工作状态,为设备的实际应用提供数据支撑和技术依据

  • 测试设备与器材

    • 主要测试设备

       • 设备名称:交流电磁场检测仪

       生产厂家:云泰智信(北京)科技有限公司

       • 设备型号:ytacfm-x1proep

       • 探头型号:ytacfm-02

       • 设备状态:正常运行,经前期调试校准,各项参数符合检测要求


    • 测试辅助器材

       • 模拟涂层试板:亚克力板(材质均匀无破,损无杂质);

       • 厚度规格0mm、1mm1.5mm2.5mm3mm4mm5mm7mm9mm

       • 测试试块:标准检测试块,表面无缺陷,尺寸符合设备扫查要求,用于承载模拟涂层及完成扫查测试(测试试块)。

    20260519

    图层模拟试版

    • 测试试块

    试块及缺陷信息如下:


  • 测试环境条件

    环境温度:20℃±5℃

    环境湿度:45%±10%rh

    电源条件:220v±10v50hz,稳定供电,无电压波动

    测试场地:无电磁干扰、无振动、场地平整,便于设备摆放及扫查操作。

  • 测试记录与结果

  • 提离厚度设

   本次测试采用亚克力板模拟涂层,共设置9种不同提离厚度,依次为:0mm(无亚克力板,探头直接接触试块表面)、1mm1.5mm2.5mm3mm4mm5mm7mm9mm每种厚度测试前,均需确认亚克力板厚度无误,确保提离厚度精准。(此次测试对焊缝热影响区位置缺陷进行模拟提离扫查,受焊缝高度影响,模拟涂层试板并未完全贴合缺陷表面,实际提离高度大于记录高度。)

模拟各提离厚度扫查:

  • 各提离厚度扫查图像与结果

各提离厚度扫查图像清晰呈现扫查区域、信号分布,扫查结果需记录信号强度、数据稳定性等关键信息,具体如下:

  • 提离厚度0mm(无亚克力板)扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据无失真,电压标尺调至2.5v

扫查图像:

  • 提离厚度1mm扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据无失真,电压标尺调至2.5v

扫查图像:

  • 提离厚度1.5mm扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据无失真,电压标尺调至2.5v

扫查图像

  • 提离厚度2.5mm扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据无失真,电压标尺调至2.5v

扫查图像:

  • 提离厚度3mm扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据无失真,电压标尺调至2.5v

扫查图像

  • 提离厚度4mm扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据无失真,电压标尺调至2.5v

扫查图像

  • 提离厚度5mm扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据无失真,(电压标尺调至1.0v

缺陷信号明显,为提高缺陷信号显示清晰度,推荐放大电压标尺至1.0v

扫查图像:

  • 提离厚度7mm扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据无失真,可见噪声信号,推荐电压标尺调至1.0v

扫查图像:

  • 提离厚度9mm扫查

扫查状态:设备运行稳定,扫查信号清晰,数据有失真,噪声信号明显,推荐电压标尺调至0.5v

扫查图像:



  • 测试总结

通过测试扫查结果得知:在模拟提离0mm1mm1.5mm2.5mm3mm4mm5mm7mm9mm9种模拟涂层测试提离扫查情况如下:

  • 无模拟涂层(0mm提离)扫查,设备运行正常,扫查信号清晰、数据无失真,电压标尺设置为2.5v,即可轻松识别缺陷信号;

  • 模拟涂层1mm4mm提离厚度下,设备运行正常,扫查信号清晰、数据无失真,电压标尺设置为2.5v,即可满足检测要求;

  • 模拟涂层5mm提离厚度时,设备运行正常,扫查信号清晰,数据无失真,调整电压标尺至1.0v,可使缺陷信号显示更加清晰;

  • 模拟涂层7mm提离厚度时,设备运行正常,扫查结果出现细微噪声信号,调整电压标尺至1.0v可保障缺陷信号有效识别;

  • 模拟涂层9mm提离厚度时,设备运行正常,噪声信号显著、数据略有失真,调整电压标尺至0.5v仍可辅助完成缺陷信号识别。

结论:

   本次测试全面验证了ytacfm-x1proepacfm设备的提离性能及运行可靠性,明确了设备在不同提离厚度下的适配参数的检测表现,确认设备可满足常规涂层厚度场景下的缺陷检测需求,尤其针对焊缝热影响区缺陷扫查,即便受焊缝高度影响实际提离升高,仍能稳定获取有效检测信号,具备良好的实际工程应用适配性。测试数据、扫查图像均真实可追溯,可为设备后续推广应用、参数优化提供可靠依据

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